HC系列導熱硅膠片特點優(yōu)勢:
● 高可靠性
● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性
● 高導熱率
● 天然粘性,無需額外表面額粘合劑
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
HC系列導熱硅膠片應用方式:
● 線路板和散熱片之間的填充
● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
● IC和類似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充
HC系列導熱硅膠片典型應用:
● LED燈飾
● 開關電源
● 通信設備
● LED電視
● 網(wǎng)絡設備
● 家用電器
● PC 服務器/工作站
● 光驅(qū)/COMBO
● 基放站
東莞市興昌電子科技有限公司為了更好地適應和開發(fā)市場,提高生產(chǎn)效率及品質(zhì),從德國。日本.引進了先進的生產(chǎn)加工設備及生產(chǎn)技術(shù),具有開發(fā)--送樣--開生產(chǎn)模--貼合--精密模切沖型加工為一體的企業(yè),專業(yè)生產(chǎn)配套之物件:PC產(chǎn)業(yè).通訊產(chǎn)業(yè).光電產(chǎn)業(yè)及電子相關產(chǎn)業(yè),HC系列導熱硅膠片P根據(jù)顧客來圖來樣定做生產(chǎn)。
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- HCH-高導熱硅膠片
- HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料,相比普通的導熱硅膠片,具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。 特點優(yōu)勢: ● 高可靠性 ● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性 ● 高導熱率 ● 天然粘性,無需額外表面額粘合劑 ● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求 應用方式: ● 線路板和散熱片之間的填充 ● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充 ● IC和類似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充 典型應用: ● 筆記本電腦 ● 通訊硬件設備 ● 高速硬盤驅(qū)動器 ● 汽車發(fā)動機控制模塊 ● 微處理器,記憶芯片和圖形處理器 ● 移動設備
- HCH高導熱硅膠片
- HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料,相比普通的導熱硅膠片,具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。
- 高導熱硅膠品
- 用途: 筆記本電腦、通訊硬件設備、汽車發(fā)動機控制模塊
- HCH高導熱硅膠片
- HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料,相比普通的導熱硅膠片,具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。
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